Supermicro MBD-X12SCZ-QF-B placa base Intel Q470 LGA 1200 (Socket H5) micro ATX

Supermicro MBD-X12SCZ-QF-B, Intel, LGA 1200 (Socket H5), Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, DDR4-SDRAM, 128 GB, 1.2 V

Puntos clave del producto

• Intel LGA 1200 (Socket H5) Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®
• Servidor micro ATX Intel Q470
• DDR4-SDRAM Memoria interna máxima: 128 GB
• SATA III Compatibilidad con RAID
• Tipos de BIOS: UEFI AMI Versión ACPI: 6.1
• Gigabit Ethernet

Procesador

• Fabricante de procesador: Intel
• Socket de procesador: LGA 1200 (Socket H5)
• Procesador compatible: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®
• Procesador, número de núcleos soportados: 10

Memoria

• tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM
• Voltaje de memoria: 1.2 V
• Compatibilidad de ECC: No-ECC
• Velocidades de reloj de memoria soportadas: 2133,2400,2666,2933 MHz
• Memoria interna máxima: 128 GB

Reguladores del almacenaje

• Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III
• Compatibilidad con RAID: Si
• Niveles RAID: 0, 1, 5, 10

Gráficos

• Modelo de adaptador gráfico incorporado: Aspeed AST2500

Interno I/O

• USB 2.0, conectores: 6
• Conectores USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 2
• Número de conectores SATA III: 4
• Número de conectores COM: 2
• Conector TPM: Si

Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)

• Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 8
• Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: 2
• Cantidad de puertos VGA (D-Sub): 1
• Cantidad de puertos DVI-D: 1
• Cantidad de DisplayPorts: 2

Conexión

• Ethernet: Si
• Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet
• Controlador LAN: Intel® I210-AT, Intel® I219-LM

Características

• Chipset: Intel Q470
• Componente para: Servidor
• Factor de forma: micro ATX

Ranuras de expansión

• PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras: 1

BIOS

• Tipos de BIOS: UEFI AMI
• Versión ACPI: 6.1
• Versión de BIOS de administración del sistema (SMBIOS): 3.1

Condiciones ambientales

• Intervalo de temperatura de almacenaje: -40 - 85 °C
• Intervalo de temperatura operativa: 0 - 60 °C
• Intervalo de humedad relativa para funcionamiento: 10 - 85%
• Intervalo de humedad relativa durante almacenaje: 5 - 95%

Peso y dimensiones

• Ancho: 243,8 mm
• Profundidad: 243,8 mm

Otras características

• Capacidades de módulo DIMM soportadas: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
• Número de ranuras DIMM: 4
• Número de procesadores soportados: 1
• Potencia de diseño térmico (TDP): 125 W